本次大会将于24日至26日举行三天，以“云智一体·碳硅共生”为主题，将汇聚全球50多个国家的2000余位嘉宾，共同探讨AI、云计算与产业应用的最新趋势。新模型、Agent（智能体）应用等AI软件产品及AI服务器等基础设施硬件或是看点。
上证报记者获悉，阿里云将展示超大规模集群、分布式训练、推理加速等能力，并首次展出单柜支持144个计算节点的高密度AI服务器和新一代高性能网络架构HPN8.0。此外，上百家企业的AI落地实践、200多个Agent应用和300款AI终端产品也将参展。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭、阿里云智能集团CTO周靖人等业界领袖，以及来自中国工商银行、网易、科沃斯、理想汽车等知名企业的嘉宾将出席。
