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赋能企业强化AIGC能力,新华三商用终端亮相英特尔AIPC新品发布会

发布时间:2024-04-01 22:08:20

生成式AI(AIGC)的跨越式发展在掀起各行各业变革的同时,也带来了历史性机遇。为了让企业更好地把握这一趋势,3月26日,“2024全新英特尔商用客户端AIPC产品发布会”在北京凤凰中心启幕。作为英特尔重量级合作伙伴,新华三商用终端携搭载英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的旗舰商用AIPC产品亮相发布会,为企业客户带来了更优更丰富的选择。

 

AIGC加速革新产业生态 新华三商用终端产品升级带来算力支持

今年初,全球首个文生视频大模型Sora的面世进一步激发了市场对AIGC产业持续创新能力的期待。随着AIGC在文字、视频创作、数字虚拟人等更多应用场景的广泛落地,为打造新质生产力和颠覆多元化创作模式提供了前所未有的动力,更吸引着各领域内企业加速布局这一赛道。而相关AI模型在云端与终端的混合部署与应用,也受到了越来越多的关注。

在这一进程中,前端与后端的算力均是推动企业实现突破的基石。英特尔® 酷睿™ Ultra处理器采用全新英特尔 4 制程工艺,针对功能强大的高端轻薄型笔记本电脑进行了优化,其采用 3D 性能混合架构,支持高级 AI 功能,并提供内置英特尔锐炫™ GPU,能够在性能和能效之间找到理想的平衡点,随时随地为商用办公、内容创作和生产力提供有力支持,给终端AI应用场景带来了更多想象空间。

基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra和酷睿™ 第14代处理器,新华三商用终端全面升级商用PC产品矩阵,以强大的算力与AI加速能力,为企业掌握AIGC工具,发挥更大价值提供核心驱动力。

 

新华三商用终端系列新品登场 赋能企业创造要素生产新范式

在此次发布会上,新华三商用终端展示了全新高端商务超轻薄笔记本H3CBook Ultra 14T,并联合紫光计算机宣布了即将推出的系列商用PC新品。

  • H3CBook Ultra 14T G3高端商务超轻薄笔记本:搭载英特尔® 酷睿™ Ultra处理器,最高支持 Ultra 7-165H,并适配第4代Intel® Evo™ 平台;内存最高容量32GB,采用先进的LPDDR5X技术,频率高达7467MHz;集成英特尔锐炫™ GPU,拥有出色的图形渲染能力,在享受高清画质的同时,还可保持低能耗和长续航;支持3路视频信号输出,8K云屏无缝对接;14英寸16:10的黄金比例屏,支持2.8K OLED触控,90Hz高刷新率,无论是内容创作还是创意展示都能完美呈现。同时,还可外接新华三多功能会议终端H3CSound D732,其将扩展坞与全向麦音箱和谐集成,兼容多种主流会议软件,实现高效线上会议和现场演示。此外,H3CSound D732还配备多个USB接口及HDMI 2.0接口,在最大程度上帮助用户集中管理桌面外设互连,轻松转换办公场景,为用户的工作和会议带来全新体验。

 

H3CBook Ultra 14T与H3CSound D732多功能会议终端(左)一起,将带来全新的办公体验

  • H3CDesk X700 G2系列旗舰台式机:包括H3CDesk X700t G2 与H3CDesk X700s G2两款产品,搭载英特尔® 酷睿™ 第14代处理器,最高支持i9-14900K;双通道DDR5-5600内存,最高容量128GB;最多支持3个PCIe 4.0 NVMe SSD,以及PCIe 4.0 x16高性能独显与4个视频输出接口,原生支持四屏4K@60Hz扩展显示,轻松满足复杂3D渲染、高精度视频编辑以及高画质直播等需求,带来卓越体验。
  • H3CDesk X500 G2系列台式机:包括 H3CDesk X500t G2与H3CDesk X500s G2两款产品,除了支持英特尔® 酷睿™ 第14代处理器、2组DDR5-5600、2个M.2 NVMe SSD以及PCIe 4.0 x16高性能独显外,更标配10个USB接口与PCIe x4插槽,为更多扩展需求提供支持。

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